Industrial VISION Days | 深视智能登上国际技术舞台,让世界看见中国视觉技术
深视智能凭借在 3D 智能检测领域的持续创新与技术积累,正式入选 Industrial VISION Days 官方演讲议程,站上这一国际权威平台。这是一次难得的技术展示机会,标志着国际机器视觉领域对深视智能技术能力与行业影响力的高度认可。
发布来源:深视智能
发布时间:2026/09/07
两年一度的全球机器视觉盛会 VISION 2026 即将在德国斯图加特启幕。深视智能凭借在 3D 智能检测领域的持续创新与技术积累,正式入选 Industrial VISION Days 官方演讲议程,站上这一国际权威平台。
这是一次难得的技术展示机会,标志着国际机器视觉领域对深视智能技术能力与行业影响力的高度认可。

日期:2026年10月8日,星期四
时间:15:40 - 16:00
地点:8号馆C70展位
演讲人:Kevin Cheng,欧洲销售总监
类别:3D成像技术
主题:激光三角测量技术破解AI算力爆发下的新型检测需求
核心技术亮点
随着全球 AI 算力需求高速爆发,AI 服务器中 PCB、光模块等核心元器件的制造与组装精度和速度标准大幅提升,传统三维检测方案已难以适配高端生产工艺要求。
本次演讲基于激光三角测量技术,针对性提出 AI服务器核心部件量产中的3D检测解决方案:
● 攻克多材质检测精度难题
通过优化原生光斑对称性,提升多材质检测精度,成功攻克 AI 服务器 PCB 树脂填平工序中不同材质带来的检测误差问题。
● 消除多重反光干扰
通过算法判断和优化出点策略,有效解决散热板半圆形注水口轮廓度检测中遇到的多重反光问题。
● 超高分辨率3D线激光相机
创新研发超高分辨率3D线激光相机(新品SR9520),搭载超高解析度镜头和一字激光设计,显著提升 AI 半导体 BGA 平面度的检测精度与速率,可高效替代传统线光谱检测方案。
以上方案基于3D激光三角测量原理,实现了AI服务器关键元器件全场景的高精度、高稳定、高效率三维检测,为高端 AI 硬件智能制造提供了成熟可靠的视觉检测技术支撑。
"AI算力需求的快速增长,正推动制造精度不断逼近极限。传统检测系统已经无法满足AI服务器核心部件中高反光表面和多种材料带来的检测要求。在 VISION 2026 演讲期间,我将向大家展示我们优化后的激光三角测量技术如何突破这些检测瓶颈,为智能制造提供所需的亚微米级精度与高速检测能力。" —— Kevin Cheng,深视智能欧洲销售总监
从“参展”到“技术分享”,深视智能迈上新台阶
从技术创新到全球布局
参展信息

时间:2026年10月6日-8日
展馆:8号馆
展位:8A30











