精准捕捉晶圆芯片抓取过程 | 高速相机行业应用 | 深视智能中国官方网站

揭秘晶圆芯片抓取过程
揭秘晶圆芯片抓取过程

揭秘晶圆芯片抓取过程

客户痛点与需求
  • 动作捕捉难:机械臂运动达毫秒级,常规设备难以清晰记录;

  • 损伤难溯源:晶元崩缺与振动源难以关联,问题定位依赖经验;

  • 工艺优化慢:缺少全局轨迹与姿态参数,工艺调优效率低。

深视智能精灵系列高速摄像机以2000fps高帧率、微秒级曝光及高清分辨率,完整记录抓取全程微观变化,结合专业分析软件提取关键运动数据,为晶元抓取工艺优化提供可视化、可量化的观测工具。

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视频展示

优势&特点

01高帧率记录,拆解毫秒级动作:精灵系列高速摄像机(型号:SH2-203)支持2000fps高速拍摄,将机械臂取放过程分解为连贯慢动作序列,精准捕捉每一处动态细节;
02高清画质呈现微观形变与振动:1920×1080分辨率清晰记录吸盘接触形变、机械臂振幅、定位偏差等微观特征,还原关键工艺瞬间;
03多学科交叉验证:结合高速摄影与DIC分析,将实验数据与理论模型对比,深度解析飞蛾翅膀应力特性,赋能仿生结构优化与功能设计;

相机选型

【推荐产品】--------
深视智能精灵系列高速摄像机SH2-203,专为工业现场高频、微幅运动观测设计,助力半导体设备工艺优化与良率提升。

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【核心价值】--------

  • 轻巧嵌入产线:72×72×89mm小巧体积,680g重量,灵活部署于密集设备区,贴近抓取工位安装;

  • 强环境适应性:高效散热、IP64防护、抗振与EMC设计,稳定运行于洁净间、振动及电磁干扰环境;

  • 数据可靠存储:非易失存储介质保障数据断电不失,大容量空间支持长时间录制,配套软件便捷管理。


深视智能以高速成像技术与专业分析体系,助力用户精准捕捉动态细节、定位工艺薄弱环节、实现数据驱动的制造升级。

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