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我们,身处工业传感器的百亿蓝海,是推动精密制造国产化的民族品牌;

我们,拥有业内一流的工业品研发团队,用3D传感器完成了「深视智能」品牌的从0到1;

我们,拥有业内顶尖投资机构的鼎力支持,在资本化的道路上一路疾驰;

未来,我们致力于成为世界一流的工业传感器品牌。

从0到1的路已经走完,1到N的路我们期待你的加入。

人才理念

  • 01

    有竞争力的薪酬体系

    不空谈梦想,我们不亏待每一位深视人。

  • 02

    挑战与机遇并存的职业生涯

    持续扩充的新产品,让你告别一成不变,不做螺丝钉。
    持续壮大的研发队伍,从技术到管理,任你来挑。

  • 03

    创新与包容的工作氛围

    严待产品宽于待人,你将感受包容、纯粹的工程师文化。

  • 04

    极致的成就感

    你将见证一款产品,在一个集思广益的群体想象猛烈碰撞后,在你的手里诞生,见证我们作为民族品牌对国外对手的追赶与超越。
    同时,你也将见证深视的一步步成长。创业带来的热血、期待和成就感,我们将与你一同分享。

员工福利

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    五险一金、员工体检、法定假期、带薪年假

  • 公司福利

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    生日礼品、节日礼品、结婚礼金、生育礼金

  • 公司福利

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    文体活动、部门团建、节日活动、年度旅游

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  • 软件工程师(GigE/GenICam)

    社招 3年 深圳市

    2026-02-10发布

    岗位职责

    1. 完善嵌入式端与上位机端相机通信协议,输出开发文档;

    2. 协议开发及性能优化;

    3. 协助通信问题排查。


    任职要求

    1. 全日制本科及以上学历,3年以上相关工作经历;有相机、摄像机、智慧门禁、激光器、激光雷达或工业自动化设备等相关产品工作经历;

    2. 熟悉GenICam、GigE Vsion、USB vision、UVC中的视觉通信协议;

    3. 开发语言C、C++;

    4. 良好的英文阅读能力;

    5. 根据个人能力可酌情提高薪资。


  • FPGA工程师

    社招 5年以上 深圳市

    2026-01-05发布

    岗位职责

    1、与项目负责人共同制定 工业3D相机/高速相机 等自研产品相关部分的设计方案 (图像视频方向);

    2、负责FPGA程序及模块的编写、算法的仿真、调试、测试验证;

    3、负责所完成产品的相关设计文档、说明文档和测试文档的编写、维护;

    4、负责所完成产品的可靠性和稳定性维护及改进;

    5、支持硬件工程师调试。


    任职要求

    1、过往有图像视频方向相关工作经验;重点本科及以上学历,5年以上FPGA项目及工作经验;电子工程、自动化、通信、计算机等相关专业;

    抗压性强,能接受较大的工作强度;

    2、熟系XILINX芯片的开发环境;有Zynq相关项目经验者优先;有DSP开发经验、ISP调优经验者优先;

    3、熟悉模拟及数字电路设计,有良好的电子相关技术基础;

    4、熟练掌握相关开发语言,掌握相关FPGA体系结构及开发流程;

    5、熟练使用相关开发工具及环境;

    6、熟练使用示波器、逻辑分析仪等各种调试工具;

    7、有良好的英文阅读能力;

    8、具备较广泛的技术视野和较强的学习能力、分析和解决问题的能力;责任心强,有较强的沟通表达能力和团队意识;有较强的动手能力和执行能力。


  • 硬件工程师

    社招 三年以上 深圳市

    2026-01-05发布

    岗位职责

    1. 负责公司自研产品(线激光/线扫相机/高速相机等机器视觉产品)的详细设计、原理图设计、协助PCB layout等硬件开发工作,并对设计质量负责;

    2. 负责制作BOM,制定SMT工艺要求,跟进SMT进度,拟制硬件调测计划,完成单板测试,参与整机测试和可靠性测试,输出硬件调测报告;

    3. 负责解决产品在试产、量产阶段的可制造性、可装配性、可维修性、可测试性等问题,保证生产直通率、提升生产效率;

    4. 负责产品编制用户使用手册、售后维修指南等硬件相关的技术文档;

    5. 负责产品的维护工作,分析并解决应用出现的客诉问题;

    6. 协同公司内部其他团队,推动不同应用方向的产品落地开发;

    7. 完成上级交办的其他工作任务。


    任职要求

    1. 全日制本科及以上学历,物理、电子、通信、计算机、自动化等相关专业毕业,3年以上硬件开发经验;

    2. 有独立设计新项目单板经历;具有光电传感器、图像视觉等相关的实际项目经历者优先;大厂工作经历者优先;

    3. 熟悉嵌入式硬件系统,包括MCU、Memory、IIC、SPI、UART、RS-485、 PCIE、USB、MIPI、LVDS、HDMI等常见接口协议;

    4. 掌握一定的信号完整性和EMC设计方面的知识;

    5. 熟悉硬件开发流程,并熟练掌握常用的硬件设计软件,如Cadence,Allegro等;

    6. 熟悉ERP系统操作流程,熟悉PCB、PCBA加工制造工艺;

    7. 具备良好的学习能力、逻辑分析思维和判断能力,具有良好的团队意识、敬业精神,做事沉稳,具有较强的团队沟通能力,抗压能力强。


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