应用案例 | 深视智能线激光以3D视觉助力LGA封装实现高精度引脚共面度检测

型号   SR9040

   LGA封装针脚共面度与位置度3D检测

在半导体封装领域，LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）因其高密度、低电感等优势被广泛应用，其安装插座端的针脚的共面度与位置度，直接决定了焊接质量与器件长期可靠性。

然而，针脚微小、密集排列、金属高反光等特性，让传统检测手段频频“看不清、测不准、漏检率高”。

图/  LGA封装针脚

   项目背景：微小针脚下的检测困局

• 检测对象：LGA封装插座针脚

• 检测项目：针脚共面度、位置度（偏移）、缺失

• 精度要求：共面度 ≤ 0.01mm（10μm）

在如此严苛的标准下，传统2D视觉无法获取高度信息，难以检测共面度；人工显微检测效率极低，且易疲劳漏检；常规激光轮廓仪受限于针脚细小、高反光，成像噪点严重，数据稳定性差。行业亟需一种微米级精度、高速响应、强抗干扰的3D在线检测手段。

   行业两大核心难点

图/ 检测现场

   深视智能SR9040高精度3D轮廓测量仪

 超高分辨率：洞见微米级细节 

图/ 点云细节图

 攻克针脚 3D 测量难题 

3D点云图像完整输出：以3μm极小扫描间隔，Z轴景深6.6mm（本项目压缩景深为1.65mm ）完整输出高清3D点云图像；可精准覆盖密集针脚，无畸变无盲区的还原工件真实三维结构。

图/ 实测点云

   实测结果

深视智能SR9040三维激光轮廓测量仪，以微米级精度与高稳定成像性能，来还原针脚工件真实表面形貌的三维点云，精准计算针脚的共面度与高度差。