随着 AI 算力需求持续增长，光模块向高速率、高密度方向发展，精密制造对点胶工艺的稳定性提出了更高要求。从点胶距离控制到胶路一致性，细微的高度偏差都可能影响产品的密封效果与装配质量。
深视智能SD33-50激光位移传感器，以非接触式在线检测，为光模块外壳点胶提供精准、稳定的定位依据。
光模块、电源模块等设备外壳组装工序中，点胶是连接盖体与壳体、实现密封与固定的关键环节。外壳表面可能存在微小高度差，若按照固定高度进行点胶，容易造成胶层不均、贴合不良。
面对高反光金属外壳及复杂的生产节拍，如何实时获取工件高度、稳定控制点胶距离，成为提升点胶工艺一致性的关键。
采用SD33-50激光位移传感器安装在点胶阀侧方，以最高3kHz采样频率实时检测外壳表面高度。根据检测结果动态调整点胶头的Z轴高度及运动轨迹，使点胶位置能够跟随外壳表面变化，实现“测量—补偿—点胶”的精准引导。
核心优势：
•非接触式测量：无需接触工件表面，降低对精密外壳的干扰。
•微米级重复精度：重复精度达5μm，为点胶高度控制提供稳定的数据参考。
•动态高度引导：根据实时高度数据辅助修正针嘴位置，提升点胶距离的一致性。
•高速检测，兼顾生产效率：传感器可在点胶前快速完成盖体表面高度信息采集，提高点胶工艺的一致性和自动化水平。
03更多应用场景：赋能精密制造
激光位移传感器还可应用于多种精密制造场景。
•AI服务器制造：结构件高度检测、装配定位及点胶工艺引导。
•3C电子制造：精密金属外壳、电子结构件的高度与位置检测。
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