助力提升AI服务器PCB制造品质

随着AI大模型、高性能计算快速发展，AI服务器对算力、稳定性及可靠性的要求不断提升。相比传统服务器，其内部采用更高密度PCB以及更复杂的电子结构，对关键尺寸精度和制造品质提出了更高要求。

在PCB制造过程中，背钻孔深度、板面翘曲、PCB板厚度等参数都会影响信号传输、芯片装配及整机可靠性。深视智能为AI服务器PCB制造提供高精度、非接触式检测方案，助力PCB制造企业实现品质升级。

三维激光轮廓测量仪-SRI8060

应用场景

• 非接触式测量：避免接触对PCB造成损伤，保证检测稳定性。 

• 高精度三维数据采集：精准清晰获取孔位高度信息，生成三维点云图。

• 高速扫描检测：最高67kHz，满足PCB自动化生产线快速检测需求。

• 大范围扫描能力：线宽可达670mm，满足大型PCB整体检测需求。
• 生成三维点云图：快速获取板面高度点云图，实现翘曲量化评估。

• 高速检测：20kHz扫描频率适用于自动化生产过程中的在线检测。

• 易适配：下探头可穿透玻璃载台直接测底面高度，无需新增翻板工序。