AI服务器光模块检测：深视智能助力AI服务器品质升级

深视智能以全自研的高精度传感器技术，为AI服务器光模块制造提供覆盖关键工序的在线全检方案。

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#点光谱 #高速相机 #点激光

AI大模型迭代加速，数据中心集群规模持续扩大，光模块速率正加速升级。

光模块作为算力网络的数据传输通道，其传输速率与性能直接决定整体通信网络的带宽上限与延迟表现——速率越高，对光路对准精度与器件装配公差的要求越苛刻。

深视智能以全自研的高精度传感器技术，为AI服务器光模块制造提供覆盖关键工序的在线全检方案。

应用一：固晶机芯片吸取动作分析

检测背景

贴片设备中，机械吸盘取放芯片的高度控制直接决定贴装品质。高度过低会压伤芯片，高度不足则导致吸取失败。AI服务器光模块需求量激增，设备高速运行下，每一个动作的稳定性都影响产能与良率。

解决方案

采用SH3-Mini高速相机以3000fps高帧率拍摄芯片吸取全过程，获取慢动作视频逐帧分析，观察吸嘴运动轨迹与接触瞬间。高帧率拍摄可捕捉每一帧细微动作，异常时自动触发故障视频存证分析。

方案优势

应用二：耦合前FA的Tilt检测

检测背景

高速光收发模块的光纤阵列（FA）与光芯片耦合产生光斑上，设备在耦合过程中，集成了高精度视觉相机和光谱共焦位移传感器用于确定位置和倾斜校正，提高耦合效率，满足传输性能。

解决方案

初始定位与倾斜检测：利用视觉相机粗略定位FA相对于硅光芯片的位置。同时，选用＜1μm精度的SCI系列光谱共焦位移传感器获取芯片表面的倾斜角度，调整六轴精密平台的姿态进行补偿。

方案优势

应用三：光模块PCBA点胶引导

检测背景

PCBA点胶高度会直接影响点胶厚度及后续贴合效果。由于产品表面可能存在微小高度差，若按照固定高度进行点胶，容易造成胶层不均、贴合不良，因此需要在点胶前对器件高度进行精密检测。

解决方案

采用SD33-30激光位移传感器安装在点胶阀侧方，以3kHz采样频率实时测量PCB表面高度，传感器参考距离30mm，测量范围±4mm，线性度±0.1% F.S.，机身小巧，适配高精密检测场景。

方案优势

高度检测，保障胶层一致性：
点激光传感器可快速识别PCBA表面的微小高度差，为点胶高度调整提供精确数据。
高速在线检测，实现点胶精准引导：
无需接触PCBA即可完成高度测量，可与点胶设备联动，实现检测、判断、补偿一体化，提升点胶过程的自动化程度和生产效率。
适应复杂表面，灵活集成设备：
针对AI算力服务器PCBA精密、小型化的生产特点，传感器体积小、安装灵活，可方便集成于点胶设备。

检测背景

光模块、电源模块等设备外壳组装工序中，点胶是连接盖体与壳体、实现密封与固定的关键环节。外壳表面可能存在微小高度差，若按照固定高度进行点胶，容易造成胶层不均、贴合不良。

解决方案

采用SD33-50激光位移传感器安装在点胶阀侧方，以最高3kHz采样频率实时检测外壳表面高度。根据检测结果动态调整点胶头的Z轴高度及运动轨迹，使点胶位置能够跟随外壳表面变化，实现“测量—补偿—点胶”的精准引导。

方案优势

高精度高度检测，保障胶层一致性
点激光传感器能够精准识别盖体表面的微小高度差，为点胶高度补偿提供可靠数据，避免因外壳不平造成胶层厚薄不均，提升后续贴合质量。
非接触实时引导，提升点胶精度
无需接触外壳表面即可完成高度检测，避免损伤盖体表面。
高速检测，兼顾生产效率
传感器可在点胶前快速完成盖体表面高度信息采集，提高点胶工艺的一致性和自动化水平。