AI大模型迭代加速，数据中心集群规模持续扩大，光模块速率正加速升级。光模块作为算力网络的数据传输通道，其传输速率与性能直接决定整体通信网络的带宽上限与延迟表现——速率越高，对光路对准精度与器件装配公差的要求越苛刻。贴装高度偏差、耦合角度偏移、胶层厚度不均，任一微米级误差都将直接导致光信号衰减或传输失效，光模块检测成为高速光互联品质保障的关键防线。
深视智能以全自研的高精度传感器技术，为AI服务器光模块制造提供覆盖关键工序的在线全检方案。
应用一：固晶机芯片吸取动作分析
应用背景： 在贴片设备中检测机械吸盘高度，通过高帧率观察动作瞬间，分析优化设备工艺，避免因高度过低损坏元器件或高度不足导致吸取失败，提升贴装效率和良率。
检测方式： 运用SH3-Mini高速相机拍摄晶圆贴片抓取过程，获取高质量慢动作视频并分析。
技术优势：
短时间内捕捉大量图像数据，记录每个细微动作，实现故障视频自动抓拍。
体积小巧，环境适应性强，易于工厂环境使用。
应用二：耦合前 FA 的 Tilt 检测
应用背景： 在高速光收发模块的光纤阵列（FA）与光芯片耦合量产线上，集成高清视觉相机和光谱共焦位移传感器，用于初始定位和倾斜角校正，提高耦合效率与传输性能。
检测方式： 视觉相机粗略定位FA位置，同时使用精度＜1μm的光谱共焦位移传感器获取芯片表面倾斜角度，调整六轴精密平台姿态进行补偿。
技术优势：
共焦传感器的纳米级测距能力确保FA端面平面度精确评估与调整。
行业定制，小巧便携，距适易装。
应用三：引线焊接动作分析
应用背景： 引线键合工艺运行速度快，使用高速相机获取键合过程中引线形变轨迹与焊点形成的慢动作视频，辅助调整设备参数，提升封装可靠性与良率。
检测方式： 运用AIR-501高速相机拍摄引线键合过程，获取高质量慢动作视频。
技术优势：
采用背照式传感器，提高感光度和量子效率，记录细微动作并自动抓拍故障视频。
体积小巧，环境适应性强，易于工厂环境使用。
应用四：零件装配点胶检测
应用背景： 光模块装配中使用的各类胶水、导热介质、粘接胶是设备稳定运行的关键。光模块紧凑且需在长期高温下稳定运行，胶水检测至关重要。
检测方式： 采用一体式三维激光轮廓测量仪SRI系列检测光模块内部胶水，精确控制胶高误差＜4μm。
技术优势：
胶体成像稳定，兼容不同款式胶水。
应用五：芯片贴装高度检测
应用背景： 芯片高度是光模块精密贴装与光对准的核心尺寸基准，微米级偏差会引发光信号失效、器件干涉、焊接虚焊等问题。该检测是量产中把控贴装质量、降低良率损失的关键工序。
检测方式： 采用一体式三维激光轮廓测量仪SRI系列水平检测光模块内部器件位置度，精确控制贴装误差＜6μm。
技术优势：
非接触式、高速化测量，兼容多种规格产品。
3D扫描从原理上解决“测不准、易损伤、测不全、测不快”的行业痛点。
应用六：AOI 检测设备的 Z 轴引导
应用背景： PCB上电容、电阻等器件高度不一，CCD相机焦距小，面对不同高度对象时需调整CCD与对象的距离。
检测方式： 使用位移传感器SGI、SCI系列获取高度信息，为视觉系统提供准确对焦高度，测量误差＜1μm。
技术优势：
速度快，最高590KHz。
材质适应性强。
应用七：光模块壳体外观检测
应用背景： 传统游标卡尺点检易受人工主观影响。厚度偏差可能导致光模块无法精准插入交换机等设备卡槽，造成接触不良、信号衰减甚至硬件损坏，需对来料及成品外形尺寸进行检测。
检测方式： 采用三维激光轮廓测量仪，单工位双相机上下对射测量尺寸，尺寸误差＜0.01mm。
技术优势：
非接触测量无损伤，杜绝人工接触压力偏差；高效率、高稳定、可兼容多种产品。
应用八：光纤插头组装段差检测
应用背景： 确保玻璃光纤线缆装配时位置准确，引导安装深度，保障良率，提升传输效率与稳定性。
检测方式： 使用光谱共焦位移传感器SCI系列连续采集，获取剖面轮廓，测出内孔深度与法兰面高度差。
技术优势：
同轴检测原理，可测深孔深度，避开三角反射盲区限制。
材质兼容性好，稳定获取光纤及金属表面位置。
光谱测头体积小巧，光斑细小，测量精度≤0.001μm。
应用九：光传输单元位置度检测
应用背景： 光模块传输单元用于光路导通与数据传输，平面度及面面夹角会影响传输效率。
检测方式： 采用三维激光轮廓仪SRI系列检测光模块平面度与面面夹角，管控平面精度差异＜8μm，角度＜___°（原文未明确数值）。
技术优势：
精度与CT并重，单PCS检测周期＜2秒。
材质兼容性佳，半透明磨砂成像清晰，同步输出夹角与平面度。
对比
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