随着手机精密程度的提高,厂商们对手机中框螺孔深度等细节的控制也越发严格。为保证产品的装配质量,避免工件穿透和加工浪费,生产企业需要对螺孔的深度进行高精度检测,以提升产品质量和生产效率。

本期内容,深Sir将使用SC系列光谱共焦位移传感器,为大家带来手机中框螺孔深度的检测案例,一起来看看吧。
一、检测需求
产品名称:手机中框螺孔
测量项目:深度

图 | 实物图
二、测量过程
方案采用点光谱直射测量的方式,记录从螺孔底部到螺孔孔深内径边缘的高度差,能够避免产生盲区,减小温度漂移。

图丨测量结果(单位:mm)
数据说明:使用SC04025进行10次动态测量,高度差重复性为0.0002mm。
三、传感器选型

深视智能自主研发SC系列光谱共焦位移传感器拥有超高性价比和超强角度特性,能够轻松应对测量盲区和不同材质的检测难题,测量精度和稳定性能优越,欢迎有精密测量需求的客户前来咨询选购。











