一、检测背景

三防漆作为 PCB 的重要防护涂层，其厚度是否均匀、涂覆是否达标，直接关系到电路板的可靠性与使用寿命。

在实际生产中，涂层过薄防护不足，过厚又容易引发固化不良、开裂等问题。面对 PCB 焊点、元器件交错的复杂表面，传统检测方式也更容易受到结构和反光差异影响，难以兼顾精度与效率。

二、检测方案

针对 PCB 三防漆厚度检测需求，采用深视智能 SCI00532 光谱共焦位移传感器进行非接触式在线测量。

依托最高 33kHz 采样频率，传感器可快速扫描 PCB 表面；即使面对焊点、元器件交错以及不同材质反光差异，也能稳定获取测量数据。

凭借 ±0.2μm 直线性及微米级测量能力，精准识别三防漆与 PCB 基材的界面，计算实际漆膜厚度，及时发现漏涂、堆积问题，保障电路板防护性能。

三、检测优势

精准控厚，保障涂覆品质，为生产工艺调整和质量判定提供可靠数据支撑。

非接触，无需接触 PCB 及涂层表面避免损伤，适用于复杂板面在线检测。

高速检测，兼顾复杂板面适应性与检测效率，满足自动化、在线化生产需求。