在PCB制造过程中，覆铜板厚度一致性直接影响线路精度、阻抗、绝缘性能与PCB最终尺寸。厚度一旦出现偏差，容易引发翘曲、阻抗异常及电气可靠性问题，是品质管控中不可忽视的关键环节。
但覆铜板表面铜箔反光性强，常规厚度测量容易出现数据偏差：接触式测厚效率低、可能划伤板面。
针对这一痛点，深视智能推出SCI10015光谱共焦位移传感器双头对射方案，为PCB覆铜板厚度检测提供微米级、非接触、高速在线测量新选择。
检测方案：双头对射，上下同步采集
该方案使用两个深视智能SCI10015光谱共焦位移传感器，以对射方式安装于覆铜板上下两侧。上下探头分别实时采集板材上表面与下表面的距离数据，系统根据探头间距与两个距离值计算出覆铜板实时厚度。
由于上下探头同步测量，板材在传输过程中的轻微抖动、翘曲或位置变化不会影响厚度计算结果，有效提升在线检测的一致性和稳定性。
无惧高反光：±15°大角度回光
覆铜板铜箔表面反光性强，是传统光学测厚仪器的难点。
SCI10015采用光谱共焦测量原理，通过白光色散与共焦光路，仅接收焦点位置的特定波长信号，对镜面高反光表面具备天然适应性。
同时，传感器具备±15°角度特性，搭载自研超强感光算法，即使铜箔表面存在一定倾斜或反射角度变化，依然能够稳定采集数据，减少因高反光造成的测量偏差和数据丢失。
微米级精度，捕捉细微厚度波动
SCI10015直线性达±1.6μm，光斑最小19.2μm，工作距离40mm，能够实现微米级厚度测量。对于PCB覆铜板而言，这一精度可以及时捕捉压合厚度不均、铜箔厚度异常等细微波动，帮助产线在品质风险扩大前进行干预。
同时，传感器最高支持33kHz采样频率，能够完美适配高速在线检测节奏，在不影响产线效率的前提下完成高密度数据采集。
非接触测量，避免损伤
全程非接触式测量，不会划伤、损伤板材表面，避免接触式测量可能带来的压痕、污染或氧化风险，对薄铜箔、细密线路和高等级PCB尤为友好。
深视智能光谱共焦位移传感器，以双头对射方案实现对PCB覆铜板厚度的实时精准测量。它无惧铜箔高反光干扰，具备微米级精度、高速采样和非接触测量能力，是PCB覆铜板厚度检测的可靠之选。
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