点激光精准检测PCB板单双张

点激光精准检测PCB板单双张

SD33-30激光位移传感器拥有2μm重复精度、±0.1%F.S.线性度、30mm工作距离,可在线实时对PCB板进行非接触式厚度检测能够快速区分单张与双张状态

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点激光精准检测PCB板单双张


   项目背景

在电子制造全产业链中,PCB电路板是承载各类电子元器件、实现电气互联的核心载体,板材品质直接影响终端电子产品的性能稳定性与使用可靠性。


在PCB板工业制造过程中,双张、叠料一旦漏检,会造成板材刮伤报废,甚至导致加工设备卡顿损坏,严重影响产线效率与成本。



   激光位移传感器SD33-30

深视智能SD33-30激光位移传感器拥有2μm重复精度、±0.1%F.S.线性度、30mm工作距离,可在线实时对PCB板进行非接触式厚度检测能够快速区分单张与双张状态,一旦出现叠张,传感器能够马上发现,帮助产线及时调整,防止影响下道工序为 PCB板制造及电子行业提供精准、高效、稳定的过程管控方案。


如有PCB电路板等小尺寸精密检测领域的需求,欢迎与我们联系





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