
项目背景
在电子制造全产业链中,PCB电路板是承载各类电子元器件、实现电气互联的核心载体,板材品质直接影响终端电子产品的性能稳定性与使用可靠性。
在PCB板工业制造过程中,双张、叠料一旦漏检,会造成板材刮伤报废,甚至导致加工设备卡顿损坏,严重影响产线效率与成本。
激光位移传感器SD33-30
深视智能SD33-30激光位移传感器拥有2μm重复精度、±0.1%F.S.线性度、30mm工作距离,可在线实时对PCB板进行非接触式厚度检测能够快速区分单张与双张状态,一旦出现叠张,传感器能够马上发现,帮助产线及时调整,防止影响下道工序为 PCB板制造及电子行业提供精准、高效、稳定的过程管控方案。
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