深视智能亮相2026湾区半导体产业生态博览会|聚焦半导体精密检测
深视智能亮相2026湾区半导体产业生态博览会|聚焦半导体精密检测
发布来源:深视智能
发布时间:2026/10/19

2026年10月14日至16日,2026湾区半导体产业生态博览会(深圳)在深圳会展中心(福田)举行。
深视智能携精密传感、科学成像及相关检测产品亮相8D31展位,聚焦半导体制造与先进封装中的精密测量需求,展示多项检测应用及新品。
展会期间,深视智能展位吸引了众多行业观众驻足交流,现场人气持续高涨。围绕半导体精密检测、先进封装及科研成像等应用方向,专业观众纷纷了解产品性能与解决方案,并就实际工艺需求展开深入沟通,充分展现了市场对高精度检测技术及相关应用的关注。
通过光谱共焦位移传感器非接触式在线检测获取平面度数据,为晶圆平面度在制造过程中的质量检测把控提供依据。

• 工作距离10mm
• 量程1mm
• 最小可测厚度30μm
• 直线性±0.2μm
面向BGA双头检测,通过SR系列三维激光轮廓测量仪获取微米级3D形貌信息,提升检测效率,为精密封装器件的质量检测提供三维图像及数据支持。

• 线宽8.5mm
• 景深3.3mm
• X轴间距2.0μm
• 线性度±0.02%的F.S.
• 扫描速度2.5~67kHz
针对IGBT散热片贴合平面的检测需求,对表面形貌与平面度进行测量,为散热部件的贴合质量控制及散热性能保障提供三维图像及数据支持。

• 线宽31mm
• 景深18mm
• X轴间距12μm
• 线性度±0.02%的F.S.
• 扫描速度3.2~67kHz
本次展会,深视智能还带来了多款新品在现场展现,光纤光谱仪、SH8系列高速相机、SGI系列激光位移传感器、SCI系列光谱共焦位移传感器等产品,进一步展示深视智能在科研成像、光谱检测与精密传感领域的产品布局。

深视智能将继续坚定技术创新,持续打磨产品性能与场景适配能力,与全球行业伙伴深化交流合作,为科研探索与工业检测提供更完整的技术支撑。感谢各位莅临深视智能展位交流合作,期待与您携手共探智能感知新未来。













