展会邀请 | 深视智能邀您共赴台北国际自动化工业展&无锡半导体设备展
发布来源：深视智能
发布时间：2026/08/17
台北国际自动化工业大展
2026年8月19-22日，台北国际自动化工业大展将于台北南港展览馆1馆举办，汇聚全球尖端自动化技术与解决方案。
深视智能将携带三维激光轮廓测量仪、对射型边缘测量传感器核心产品及经典应用案例，亮相1馆四楼L408展位，现场展示在精密量测等场景的卓越性能。
诚邀各位行业伙伴莅临现场交流，共同探讨高阶传感技术如何赋能智能制造新未来！
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半导体设备材料与核心部件展
2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料与核心部件展将在无锡太湖国际博览中心举办，是半导体设备与核心部件领域极具影响力的专业展会，覆盖晶圆制造设备、核心部件及材料等全产业链。
深视智能将携带三维激光轮廓测量仪、高速相机、光谱共焦位移传感器等核心产品及半导体行业经典应用案例，亮相A1-63B展位，现场讲解在晶圆平面度检测、料带偏移检测等应用场景。诚邀各位行业伙伴莅临展位参观交流，共同探讨高端传感器与科研仪器如何赋能半导体制造新未来！
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01 料带偏移&破损检测
①SE1对射型边缘测量传感器：
量程10mm，频率4kHz，线性度±0.4%的F.S.(±40μm），重复性5μm
②SE2对射型边缘测量传感器:
量程24mm，频率2kHz，线性度±0.4%的F.S.(±40μm），重复性50μm
方案优势
入卷纠偏工位推荐使用SE1，具有4kHz高频率±0.4%高精度识别能力。
SE2主要用于放卷和过程纠偏，量程达24mm兼容范围大。
02 晶圆平面度检测
SCI01045光谱共焦位移传感器：
工作距离10mm，量程1mm，最小可测厚度30μm
晶圆平面度偏差会直接影响光刻过程中的加工质量。晶圆的高反射表面让传统光学探头易产生测量偏差，透明或半透明区域更是直接测不准，误判率居高不下。
方案优势
1μm精度平面度检测，精准识别晶圆微小翘曲变形
33kHz高速采样，适配在线高速全检节拍
抗光照干扰，抗环境干扰能力强，产线现场长期稳定运行
1.展馆地址：无锡太湖国际博览中心
2.到达展馆后，请从A1馆进入，按下图↓找到A1-63B深视智能展位：
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