芯片焊接针脚平整度
客户痛点与需求
随着芯片集成度持续提升，针脚尺寸进一步微型化，这对检测设备的精度、效率与抗干扰能力提出了严苛的要求。深视智能SRI8060三维激光轮廓测量仪，凭借0.2μm重复精度、31mm扫描线宽、3200Hz采样频率及内置图像数据处理能力，为芯片焊接针脚检测提供了高速、高精度的测量工具，成为精密电子制造领域的“质量守门人”。
优势&特点
01使用SRI8060，X轴分辨率3200点，Z轴重复精度0.2μm
02获取芯片焊接针脚高精度的点云数据，确保数据的全面性和准确性;
03相机稳定性高，可结合2D灰度图像计算
效果展示
