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3D相机检测转接片焊后缺陷
3D相机检测转接片焊后缺陷

3D相机检测转接片焊后缺陷

行业痛点与需求

深视智能三维激光轮廓测量仪同时输出亮度图及高度图,精准测量焊印宽度、面积及外观形态,同步定位焊印轨迹并获取缺陷深度信息,实现焊接质量量化分析,高效识别爆点、虚焊、焊道偏移等缺陷,助力产线及时剔除不良品,降低电芯性能隐患与后道工序风险。

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优势&特点

01同时输出亮度图及高度图,精准测量焊印宽度、面积及外观形态,实现焊接质量量化分析
02同步定位焊印轨迹并获取缺陷深度信息,高效识别爆点、虚焊、焊道偏移等缺陷,助力产线及时剔除不良品