转接片焊接离焦量检测
行业痛点与需求
深视智能激光位移传感器以 ≤0.03mm 对焦误差检测能力，精准测量焊接表面高度偏差，实时计算并反馈离焦量，助力焊接设备动态调整焦距，有效降低因离焦量异常导致虚焊、焊穿等焊接缺陷风险，为转接片与极耳焊接提供亚毫米级精度检测，保障高质量焊接。
优势&特点
01SD33系列激光位移传感器以 ≤0.03mm 对焦误差检测能力，为转接片与极耳焊接提供亚毫米级精度检测，保障高质量焊接。
02实时计算并反馈离焦量，助力焊接设备动态调整焦距，有效降低因离焦量异常导致虚焊、焊穿等焊接缺陷风险，
03同等配置下，成本优势明显