3D激光轮廓测量仪的相关应用介绍

2021-09-15

作者：

浏览量：

　　共聚集技能运用领域广泛运用于汽车工业、印刷电路板、芯片、电子器件等资料的研制和出产检测等领域也具有极高的运用价值。激光显微系统运用短波长激光，可将高分辨率、高对比度的调查图画通过真彩色完全对焦的图画显现。

　　解决了传统光学显微镜难以调查的问题，轻松精确地调查有立体构造、微观结构的物体，并进行形状剖析。一些激光共聚集显微镜自带的软件能主动精确的把x、y、z方向上的所有图画数据联合。大范围准确的3D描摹概括丈量。

　　比方能够实现对样品的弯曲、歪曲丈量，一些横截面概括的图画，镀层外表粗糙度或许通孔概括等。在印刷电路板、芯片安装领域使用3D激光共聚集显微镜能够快速精确地对电路板上镀层的粗糙度，通孔概括和底部的观测和粗糙度丈量，图画的概括，宽度和高度剖析，光阻资料的厚度测。

　　3D激光概括丈量仪能够实现对各种光学膜的概括和粗糙度丈量，关于有色镜的厚度丈量、粗糙度以及感光性间隙资料的概括和高度丈量，对各种薄膜（手机摄像头薄膜等）厚度和粗糙度丈量，薄膜晶体管元件的图画高度和宽度丈量。

●

●

●

●

●

联系方式

咨询热线：400-966-0626

公司总部地址：广东省深圳市南山区智园崇文园区2号楼5层

华东办事处：江苏省昆山市创业路1588号象屿两岸贸易中心7号楼1305室

西南办事处：成都市郫都区创智南一路66号盈创国际B座604号

北京办事处：北京市丰台区航丰路1号院时代财富天地4号楼922单元

前台（行政）：0755-86533897
人事（应聘、职位）：汤小姐 tangling@cnsszn.com

微信公众号

企业抖音号

深圳市深视智能科技有限公司

SHENZHEN SINCEVISION TECHNOLOGY CO.,LTD