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企业动向
点激光 | 石墨片贴合快速检测
2021-09-15
作者：
深Sir
浏览量：
随着电子产品生产技术同质化日趋严重，手机厂商供应链及其研发部门，在严格的质量把控下，沿着坚决不犯错的既定路线，寻求技术优化方案。
例如，在运算再快一点，散热再低一点，电池再大一点，像素再高一点，成像模式再多一点，屏幕再折一折等技术上优化，整个行业链条都在疯狂内卷。
如何在激烈的行业竞争下立于不败之地？其中提升生产效率同时保证产品质量降低废品率是必修功课。那么聚焦于手机基板石墨片的贴合问题，快速准确地检测出石墨片多贴现象，深视点激光检测提供高效稳定的解决方案。
检测场景：传统的人工质检方式，是依靠人的眼睛观察、手部触摸去感觉石墨片的厚度，单片检测时间长达10-20s，有漏检现象造成后续工艺废品较高。
需求场景：设备自动检测手机屏基板石墨片是否多贴，多贴高度大于0.075mm剔除，检测节拍1.5s/Pcs。
方案展示
实物图
检测数据：石墨片有无多贴，石墨片多贴高度0.075mm。
效果图
细节放大
数据(1)
数据(2)
数据说明：数据结果呈现动态取点，高度差异为0.14mm，产品平面与扫描激光线存在夹角，高度值有规律增减，对数据段进行分析过滤拟合，计算平均高度差。或者针对拐点进行跟踪，关注相邻拐点高度差。
相机型号：SG5025
相机参数：
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参考距离：20mm
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测量范围：±3mm
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再现性 ：0.02μm
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光点直径：约45*400μm
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扫描速度：590/400/200/88/50/20/10/5/2/1KHz(可选择10种级别)
石墨广泛应用于通讯工业、医疗设备、笔记本、手机、 PC 内存条、LED基板等的散热等多个行业。可对CPU、LED、散热片、笔记本电脑、通讯设备、手持设备、摄像头等石墨贴合进行精准的厚度检测。
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