深视智能 助力工业4.0

做良好的传感器

NEWS

企业动向

点激光 | 石墨片贴合快速检测

2021-09-15

作者:

深Sir

浏览量:


 随着电子产品生产技术同质化日趋严重,手机厂商供应链及其研发部门,在严格的质量把控下,沿着坚决不犯错的既定路线,寻求技术优化方案。

例如,在运算再快一点,散热再低一点,电池再大一点,像素再高一点,成像模式再多一点,屏幕再折一折等技术上优化,整个行业链条都在疯狂内卷。

如何在激烈的行业竞争下立于不败之地?其中提升生产效率同时保证产品质量降低废品率是必修功课。那么聚焦于手机基板石墨片的贴合问题,快速准确地检测出石墨片多贴现象,深视点激光检测提供高效稳定的解决方案。

方案背景

检测场景:传统的人工质检方式,是依靠人的眼睛观察、手部触摸去感觉石墨片的厚度,单片检测时间长达10-20s,有漏检现象造成后续工艺废品较高。

需求场景:设备自动检测手机屏基板石墨片是否多贴,多贴高度大于0.075mm剔除,检测节拍1.5s/Pcs。

方案展示

实物图

检测数据:石墨片有无多贴,石墨片多贴高度0.075mm。

效果图

 

细节放大

图片

数据(1)

数据(2)

数据说明:数据结果呈现动态取点,高度差异为0.14mm,产品平面与扫描激光线存在夹角,高度值有规律增减,对数据段进行分析过滤拟合,计算平均高度差。或者针对拐点进行跟踪,关注相邻拐点高度差。

相机型号:SG5025

相机参数:

  • 参考距离:20mm

  • 测量范围:±3mm

  • 再现性   :0.02μm

  • 光点直径:约45*400μm

  • 扫描速度:590/400/200/88/50/20/10/5/2/1KHz(可选择10种级别)

其他应用场景

石墨广泛应用于通讯工业、医疗设备、笔记本、手机、 PC 内存条、LED基板等的散热等多个行业。可对CPU、LED、散热片、笔记本电脑、通讯设备、手持设备、摄像头等石墨贴合进行精准的厚度检测。

-END-

更多案例分享,敬请关注深视!