方法案例丨BGA焊球是怎么检测的？

BGA焊球共面度检测，为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片，而芯片的质量对产品有着不可替代的作用，锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性，因而在这个行业，产品检测变成了全检。

使用SSZN SR7080激光3D相机，视野宽度60mm，采集芯片锡球高度及平面度，提供产品检测效率。

3D相机获取点云数据 → 点云转换至灰度图像 → 焊接焊点数据提取 → 焊点二值化，提取焊点坐标 → 拟合基准平面，计算焊点平整度

                                  软件界面-自动选多点功能

                                              检测数据

运用深视智能3D线扫描激光检测技术，快速扫描检测特征，SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒，实际上线最快检测周期可达：1s/pcs，可以同时检测锡球共面度和高度差，检测精度可达0.01mm。