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方法案例丨BGA焊球是怎么检测的?

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【摘要】:
BGA焊球共面度检测,为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片,而芯片的质量对产品有着不可替代的作用,锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性,因而在这个行业,产品检测变成了全检。

项目背景

BGA焊球共面度检测,为了避免出现芯片虚焊的问题。可以说每个高精度产品都有一个至关重要的的芯片,而芯片的质量对产品有着不可替代的作用,锡球高度和平整度很大程度上决定了产品的稳定性,因而在这个行业,产品检测变成了全检。

 
 

解决方案

使用SSZN SR7080激光3D相机,视野宽度60mm,采集芯片锡球高度及平面度,提供产品检测效率。

3D相机获取点云数据 → 点云转换至灰度图像 → 焊接焊点数据提取 → 焊点二值化,提取焊点坐标 → 拟合基准平面,计算焊点平整度

 
 

效果展示

  

                 锡球全局图                                         锡球细节图

 

                                  软件界面-自动选多点功能

 

                                              检测数据

 

项目总结

运用深视智能3D线扫描激光检测技术,快速扫描检测特征,SR7080相机最高速度可达8000轮廓每秒,实际上线最快检测周期可达:1s/pcs,可以同时检测锡球共面度和高度差,检测精度可达0.01mm。

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